½ÃÇèÁ¤º¸
|
°ø»ç/°ø´Ü |
¿Í¿ì¿¡µà¿¡¼ ¾Ë·Áµå¸®´Â ¼öÇè°ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù. °ø»ç/°ø´Ü/ÀϹݱâ¾÷ü °ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù. ¼öÇè»ýÈ°¿¡ µµ¿òÀÌ µÇ±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù. |
2012 ÇϹݱâ LG½ÇÆ®·Ð ´ëÁ¹ ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý |
ÀÛ ¼º ÀÚ : |
¿Í¿ì¿¡µà |
³¯ Â¥ : |
2012-09-04 |
Á¶ ȸ : |
615 |
Á÷Á¾ |
»ç¹«±â¼úÁ÷ |
ä¿ëÀÏÁ¤ |
2012/09/03
~ 2012/09/20 20:00 |
Á¢¼ö¹æ¹ý |
¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö
www.lgsiltron.co.kr |
¿¬¶ôó |
recruit@lgsiltron.co.kr |
¼¼ºÎÇ׸ñ |
Á÷¹« |
Á÷¹«
³»¿ë |
Àü°ø |
R&D |
°áÁ¤¼ºÀå/Æò°¡±â¼ú°³¹ß(Si,
»êȹ°) CrystalƯ¼º/ContaminationÁ¦¾îƯ¼º Si ºÐ¼® ¹×
Ư¼ºÆò°¡ ¹Ú¸·¼ºÀå Technology ÈÇÕ¹°(GaN, LED, HVPE,
MOCVD, MOVPE)
|
Àç·á,±Ý¼Ó,½Å¼ÒÀç,¹ÝµµÃ¼,¼¼¶ó¹Í,ÀüÀÚ,±â°è,¹°¸®,ÈÇÐ(°øÇÐ)
|
Processing Engineer |
°áÁ¤¼ºÀå
°øÁ¤±â¼ú WaferÁ¦Á¶ °øÁ¤±â¼ú ¹Ú¸·¼ºÀå °øÁ¤±â¼ú Sapphire
Wafer Solar
Substrate
|
Equipment Engineer |
¿þÀÌÆÛ Àåºñ°³¹ß,
¼³°è, ±¹»êÈ, ÀÚµ¿È, Maintenance |
ÀüÀÚ,±â°è,±â°è¼³°è,Á¦¾î°èÃø°øÇÐ |
Quality |
Ç°Áúº¸Áõ Ç°Áú±Ô°Ý °ü¸® ¹×
´ë°í°´¾÷¹« Ç°ÁúMonitoring
|
»ê¾÷°øÇÐ,Àç·á,±Ý¼Ó,ÀüÀÚ,¹°¸®,ÈÇÐ(°øÇÐ)
|
»ý»ê°ü¸® |
»ý»ê°èȹ, Áøµµ°ü¸®,
ÃâÇÏ°ü¸® System
Engineering
|
»ê¾÷°øÇÐ,Àç·á,±Ý¼Ó,ÀüÀÚ,¹°¸®,ÈÇÐ(°øÇÐ) |
µ¿°èÀÎÅÏ |
Processing
Engineer |
Àç·á,±Ý¼Ó,½Å¼ÒÀç,¹ÝµµÃ¼,¼¼¶ó¹Í,ÀüÀÚ,±â°è,¹°¸®,ÈÇÐ(°øÇÐ) |
°æ¿µÁö¿ø
(°æ¿µÀü·«/±âȹ,HR, Àç°æ/ȸ°è/±¸¸Å
µî...) |
»ó°æ°è¿,ÀÌ°ø°è¿,Àι®°è¿ | |
Áö¿øÀÚ°Ý |
- ±¹³»¿Ü 4³âÁ¦
´ëÇÐ Á¹¾÷ ¹× ÀÌ»óÀÇ Çз ¼ÒÁöÀÚ(±âÁ¹¾÷ÀÚ ¹× 2013³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ) -
ÇÐÁ¡ 3.0 ÀÌ»ó(4.5¸¸Á¡), TOEIC 600Á¡ ÀÌ»ó ¶Ç´Â ±×¿¡ ÁØÇÏ´Â °øÀÎ ¿Ü±¹¾î
¼ºÀû º¸À¯ÀÚ (Opic IL ÀÌ»ó, TOEIC
Speaking 5±Þ ÀÌ»ó) 2010³â 12¿ù ÀÌÈÄ ¼ºÀû - ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý
»çÀ¯°¡ ¾ø´ÂÀÚ - Àå¾ÖÀÎ ¹× ±¹°¡ º¸ÈÆ´ë»óÀÚ¸¦ °ü°è¹ý·É¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ë -
¿µ¾î ¹× ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ
¿ì´ë
|
ÀüÇü¹æ¹ý |
1. Áö¿ø¼ Á¢¼ö :
9¿ù 3ÀÏ(¿ù) ~ 9¿ù 20ÀÏ(¸ñ) 20:00±îÁö 2. ¼·ùÀüÇü : 9¿ù
¸» 3. Àμº°Ë»ç : 10¿ù 6ÀÏ 4. ¸éÁ¢ÇåÇü : 10¿ù
¸» 5. °Ç°°ËÁø : 11¿ù ÃÊ 6. ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý : 11¿ù Áß¼ø ~ 11¿ù
¸» |
±âŸÁ¤º¸ |
Á¦Ãâ¼·ù´Â Àμº°Ë»ç
´ë»óÀÚ·Î ¼±Á¤µÈ Àοø¿¡ ÇÑÇÏ¿© ½ÃÇè ´çÀÏ Á¦Ãâ ÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
- ´ëÇÐ
Á¹¾÷(¿¹Á¤)Áõ¸í¼ 1ºÎ(ÆíÀÔÀü ´ëÇÐ ¹× ¼®»ç Æ÷ÇÔ) - ´ëÇÐ ¼ºÀûÁõ¸í¼ 1ºÎ
(ÆíÀÔÀü ´ëÇÐ ¹× ¼®»ç Æ÷ÇÔ) - Áֹεî·Ï µîº» 1ºÎ - Áֹεî·Ï Ãʺ»
1ºÎ(³²ÀÚÀÇ °æ¿ì º´¿ª»çÇ×ÀÌ Ç¥±â µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï) -
°øÀÎ ¿Ü±¹¾î ¼ºÀûÇ¥ 1ºÎ - °¢Á¾ ÀÚ°ÝÁõ
»çº»(ÇØ´ç½Ã) |
À¯ÀÇ»çÇ× |
<À¯ÀÇ»çÇ×> 1. Áö¿ø¼
Á¢¼ö´Â ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇÑ ÀÎÅͳÝÀ¸·Î¸¸ Á¢¼öÇÕ´Ï´Ù. 2. À̸ÞÀÏÀº ¿µ¹®´ë¹®ÀÚ¿Í
¼Ò¹®ÀÚ¸¦ Á¤È®È÷ ±¸ºÐÇÏ¿© ±âÀçÇϽñâ
¹Ù¶ó¸ç, NAVER, DAUMÀ» Á¦¿ÜÇÑ
¸ÞÀÏÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© Áֽñâ
¹Ù¶ø´Ï´Ù. (ÇØ´ç À̸ÞÀÏ ÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© ¿¬¶ôÀ» ¹ÞÁö
¸øÇÏ´Â °æ¿ìÀÇ Ã¥ÀÓÀº ´ç»ç°¡ ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.) 3. ÀÔ»çÁö¿ø¼ ¿Ü¿¡ Ãß°¡ »çÇ×ÀÌ
ÀÖÀ¸½Ã¸é, ÷ºÎ ÆÄÀÏÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. 4. ÆÄÀÏ Ã·ºÎ½Ã
ÇѱÛÆÄÀÏ(.hwp)Àº ÇÇÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. 5. »çÁøÀº ¹Ýµå½Ã °¡·Î
108x120pixelÀÇ ÁֹιøÈ£.jpg·Î ¿Ã·ÁÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. 6. Á¢¼ö½Ã
µî·Ï¹öÆ°Àº Çѹø¸¸ ´©¸£½Ã±â ¹Ù¶ø´Ï´Ù. 7. ä¿ë¿¡ °üÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ¹®ÀÇ´Â À̸ÞÀÏ·Î
ÁÖ½Ã¸é °¨»çµå¸®°Ú½À´Ï´Ù. 8. Á¦ÃâµÈ ¼·ù´Â ¹ÝȯµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
9. ¼·ù ¸¶°¨ ¿¹Á¤ÀÏÀÎ 9¿ù 20ÀÏ(¸ñ)¿¡´Â Áö¿øÀÚ°¡ ¸ô¸± ¼ö
ÀÖÀ¸¹Ç·Î °¡±ÞÀûÀ̸é, ¸¶°¨ÀÏ ÇÏ·çÀü ±îÁö
ÀÔ»çÁö¿øÇÏ¿© ÁÖ½Ã¸é °¨»çµå¸®°Ú½À´Ï´Ù. 10. ÀÔ»çÁö¿ø¼ »ó¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ
±âÀçµÉ °æ¿ì, ÀÔ»ç Ãë¼Ò°¡ µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î »ç½Ç¸¸À» ±âÀçÇϽñâ
¹Ù¶ø´Ï´Ù. | |
¸ðÁýÁ÷¹« |
¸ðÁýÁö¿ª |
|
´ëÁ¹½ÅÀÔ
|
R&D |
±¸¹Ìº»»ç |
|
´ëÁ¹½ÅÀÔ
|
Processing
Engineer |
±¸¹Ìº»»ç |
|
´ëÁ¹½ÅÀÔ
|
Equipment
Engineer |
±¸¹Ìº»»ç |
|
´ëÁ¹½ÅÀÔ
|
Quality |
±¸¹Ìº»»ç |
|
´ëÁ¹½ÅÀÔ
|
»ý»ê°ü¸® |
±¸¹Ìº»»ç |
| |
|
|
|