¿Í¿ì¿¡µà [°ø»ç/°ø´Ü]


 
 

  • <
  • ¡Ü
  • ¡Ü
  • ¡Ü
  • >
    °í°´ »ó´ã¼¾ÅÍ
    1544-0942
    µµ¼­¹®ÀÇ,¹è¼Û 1544-0952
    ¿ù~±Ý 09:00 ~ 18:00
    Á¡½É½Ã°£ 12:00 ~ 13:00
    ÁÖ¸», °øÈÞÀÏ : ÈÞ¹«
    ½ÃÇèÁ¤º¸
    ÁÖ¿ä°ø°í¹®
    ÃֽŽÃÇèÁ¤º¸
    Àüü
    ¼öÇè´º½º
    Àå¼Ò °ø°í
    °æÀï·ü/Çհݼ±
    ÇÕ°ÝÀÚ ¹ßÇ¥
    ¼ö½Ãä¿ë
    ±âŸ
    ½ÃÇè°ø°í
    ÀÚ°ÝÁõ
    ½ÃÇè°ü·Ã »çÀÌÆ®
    °ø»ç/°ø´Ü
    ¿Í¿ì¿¡µà¿¡¼­ ¾Ë·Áµå¸®´Â ¼öÇè°ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù.
    °ø»ç/°ø´Ü/ÀϹݱâ¾÷ü °ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù. ¼öÇè»ýÈ°¿¡ µµ¿òÀÌ µÇ±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.



    2012 ÇϹݱâ LG½ÇÆ®·Ð ´ëÁ¹ ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý
    ÀÛ ¼º ÀÚ : ¿Í¿ì¿¡µà ³¯ Â¥ : 2012-09-04 Á¶ ȸ : 615

    Á÷Á¾

    »ç¹«±â¼úÁ÷

    ä¿ëÀÏÁ¤

    2012/09/03 ~ 2012/09/20 20:00

    Á¢¼ö¹æ¹ý

    ¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö www.lgsiltron.co.kr

    ¿¬¶ôó

    recruit@lgsiltron.co.kr

    ¼¼ºÎÇ׸ñ

    Á÷¹«

    Á÷¹« ³»¿ë

    Àü°ø

    R&D

    °áÁ¤¼ºÀå/Æò°¡±â¼ú°³¹ß(Si, »êÈ­¹°)
    CrystalƯ¼º/ContaminationÁ¦¾îƯ¼º
    Si ºÐ¼® ¹× Ư¼ºÆò°¡
    ¹Ú¸·¼ºÀå Technology
    È­ÇÕ¹°(GaN, LED, HVPE, MOCVD, MOVPE)

    Àç·á,±Ý¼Ó,½Å¼ÒÀç,¹ÝµµÃ¼,¼¼¶ó¹Í,ÀüÀÚ,±â°è,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

    Processing
    Engineer

    °áÁ¤¼ºÀå °øÁ¤±â¼ú
    WaferÁ¦Á¶ °øÁ¤±â¼ú
    ¹Ú¸·¼ºÀå °øÁ¤±â¼ú
    Sapphire Wafer
    Solar Substrate

    Equipment
    Engineer

    ¿þÀÌÆÛ Àåºñ°³¹ß, ¼³°è, ±¹»êÈ­, ÀÚµ¿È­, Maintenance

    ÀüÀÚ,±â°è,±â°è¼³°è,Á¦¾î°èÃø°øÇÐ

    Quality

    Ç°Áúº¸Áõ
    Ç°Áú±Ô°Ý °ü¸® ¹× ´ë°í°´¾÷¹«
    Ç°ÁúMonitoring

    »ê¾÷°øÇÐ,Àç·á,±Ý¼Ó,ÀüÀÚ,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

    »ý»ê°ü¸®

    »ý»ê°èȹ, Áøµµ°ü¸®, ÃâÇÏ°ü¸®
    System Engineering

    »ê¾÷°øÇÐ,Àç·á,±Ý¼Ó,ÀüÀÚ,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

    µ¿°èÀÎÅÏ

    Processing Engineer

    Àç·á,±Ý¼Ó,½Å¼ÒÀç,¹ÝµµÃ¼,¼¼¶ó¹Í,ÀüÀÚ,±â°è,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

    °æ¿µÁö¿ø (°æ¿µÀü·«/±âȹ,HR, Àç°æ/ȸ°è/±¸¸Å µî...)

    »ó°æ°è¿­,ÀÌ°ø°è¿­,Àι®°è¿­

    Áö¿øÀÚ°Ý

    - ±¹³»¿Ü 4³âÁ¦ ´ëÇÐ Á¹¾÷ ¹× ÀÌ»óÀÇ Çз ¼ÒÁöÀÚ(±âÁ¹¾÷ÀÚ ¹× 2013³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ)
    - ÇÐÁ¡ 3.0 ÀÌ»ó(4.5¸¸Á¡), TOEIC 600Á¡ ÀÌ»ó ¶Ç´Â ±×¿¡ ÁØÇÏ´Â °øÀÎ ¿Ü±¹¾î ¼ºÀû º¸À¯ÀÚ 
      (Opic IL ÀÌ»ó, TOEIC Speaking 5±Þ ÀÌ»ó) 2010³â 12¿ù ÀÌÈÄ ¼ºÀû
    - ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´ÂÀÚ
    - Àå¾ÖÀÎ ¹× ±¹°¡ º¸ÈÆ´ë»óÀÚ¸¦ °ü°è¹ý·É¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ë
    - ¿µ¾î ¹× ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë

    ÀüÇü¹æ¹ý

    1. Áö¿ø¼­ Á¢¼ö : 9¿ù 3ÀÏ(¿ù) ~ 9¿ù 20ÀÏ(¸ñ) 20:00±îÁö
    2. ¼­·ùÀüÇü : 9¿ù ¸»
    3. Àμº°Ë»ç : 10¿ù 6ÀÏ 
    4. ¸éÁ¢ÇåÇü : 10¿ù ¸»
    5. °Ç°­°ËÁø : 11¿ù ÃÊ
    6. ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý : 11¿ù Áß¼ø ~ 11¿ù ¸»

    ±âŸÁ¤º¸

    Á¦Ãâ¼­·ù´Â Àμº°Ë»ç ´ë»óÀÚ·Î ¼±Á¤µÈ Àοø¿¡ ÇÑÇÏ¿© ½ÃÇè ´çÀÏ Á¦Ãâ ÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

    - ´ëÇÐ Á¹¾÷(¿¹Á¤)Áõ¸í¼­ 1ºÎ(ÆíÀÔÀü ´ëÇÐ ¹× ¼®»ç Æ÷ÇÔ)
    - ´ëÇÐ ¼ºÀûÁõ¸í¼­ 1ºÎ (ÆíÀÔÀü ´ëÇÐ ¹× ¼®»ç Æ÷ÇÔ)
    - Áֹεî·Ï µîº» 1ºÎ
    - Áֹεî·Ï Ãʺ» 1ºÎ(³²ÀÚÀÇ °æ¿ì º´¿ª»çÇ×ÀÌ Ç¥±â µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï)
    - °øÀΠ¿Ü±¹¾î ¼ºÀûÇ¥ 1ºÎ
    - °¢Á¾ ÀÚ°ÝÁõ »çº»(ÇØ´ç½Ã)

    À¯ÀÇ»çÇ×

    <À¯ÀÇ»çÇ×>
    1. Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇÑ ÀÎÅͳÝÀ¸·Î¸¸ Á¢¼öÇÕ´Ï´Ù.
    2. À̸ÞÀÏÀº ¿µ¹®´ë¹®ÀÚ¿Í ¼Ò¹®ÀÚ¸¦ Á¤È®È÷ ±¸ºÐÇÏ¿© ±âÀçÇϽñ⠹ٶó¸ç,
       
    NAVER, DAUMÀ» Á¦¿ÜÇÑ ¸ÞÀÏÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
       (ÇØ´ç À̸ÞÀÏ ÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© ¿¬¶ôÀ» ¹ÞÁö ¸øÇÏ´Â °æ¿ìÀÇ Ã¥ÀÓÀº ´ç»ç°¡ ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)
    3. ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¿Ü¿¡ Ãß°¡ »çÇ×ÀÌ ÀÖÀ¸½Ã¸é, ÷ºÎ ÆÄÀÏÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
    4. ÆÄÀÏ Ã·ºÎ½Ã ÇѱÛÆÄÀÏ(.hwp)Àº ÇÇÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
    5. »çÁøÀº ¹Ýµå½Ã °¡·Î 108x120pixelÀÇ ÁֹιøÈ£.jpg·Î ¿Ã·ÁÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
    6. Á¢¼ö½Ã µî·Ï¹öÆ°Àº Çѹø¸¸ ´©¸£½Ã±â ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
    7. ä¿ë¿¡ °üÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ¹®ÀÇ´Â À̸ÞÀÏ·Î ÁÖ½Ã¸é °¨»çµå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
    8. Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ¹ÝȯµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.  
    9. ¼­·ù ¸¶°¨ ¿¹Á¤ÀÏÀÎ 9¿ù 20ÀÏ(¸ñ)¿¡´Â Áö¿øÀÚ°¡ ¸ô¸± ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î °¡±ÞÀûÀ̸é, ¸¶°¨ÀÏ ÇÏ·çÀü ±îÁö
        ÀÔ»çÁö¿øÇÏ¿© ÁÖ½Ã¸é °¨»çµå¸®°Ú½À´Ï´Ù. 
    10. ÀÔ»çÁö¿ø¼­ »ó¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ±âÀçµÉ °æ¿ì, ÀÔ»ç Ãë¼Ò°¡ µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î »ç½Ç¸¸À» ±âÀçÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

    ¸ðÁýÁ÷¹«

    ¸ðÁýÁö¿ª

    ´ëÁ¹½ÅÀÔ

    R&D

    ±¸¹Ìº»»ç

    ´ëÁ¹½ÅÀÔ

    Processing Engineer

    ±¸¹Ìº»»ç

    ´ëÁ¹½ÅÀÔ

    Equipment Engineer

    ±¸¹Ìº»»ç

    ´ëÁ¹½ÅÀÔ

    Quality

    ±¸¹Ìº»»ç

    ´ëÁ¹½ÅÀÔ

    »ý»ê°ü¸®

    ±¸¹Ìº»»ç


    ¸ñ·Ï