Æйи®»çÀÌÆ®

 

 
½ÃÇèÁ¤º¸
ÁÖ¿ä°ø°í¹®
ÃֽŽÃÇèÁ¤º¸
Àüü
¼öÇè´º½º
Àå¼Ò °ø°í
°æÀï·ü/Çհݼ±
ÇÕ°ÝÀÚ ¹ßÇ¥
¼ö½Ãä¿ë
±âŸ
½ÃÇè°ø°í
ÀÚ°ÝÁõ
½ÃÇè°ü·Ã »çÀÌÆ®
°ø»ç/°ø´Ü
¿Í¿ì¿¡µà¿¡¼­ ¾Ë·Áµå¸®´Â ¼öÇè°ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù.
°ø»ç/°ø´Ü/ÀϹݱâ¾÷ü °ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù. ¼öÇè»ýÈ°¿¡ µµ¿òÀÌ µÇ±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.



2012 »ó¹Ý±â LG½ÇÆ®·Ð ´ëÁ¹ ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý
ÀÛ ¼º ÀÚ : ¿Í¿ì¿¡µà ³¯ Â¥ : 2012-03-12 Á¶ ȸ : 1380

Á÷¹«

Á÷¹« ³»¿ë

Àü°ø

R&D

°áÁ¤¼ºÀå/Æò°¡±â¼ú°³¹ß(Si, »êÈ­¹°)
CrystalƯ¼º/ContaminationÁ¦¾îƯ¼º
Si ºÐ¼® ¹× Ư¼ºÆò°¡
¹Ú¸·¼ºÀå Technology
È­ÇÕ¹°(GaN, LED, HVPE, MOCVD, MOVPE)

Àç·á/±Ý¼Ó/½Å¼ÒÀç
¹ÝµµÃ¼/¼¼¶ó¹Í/ÀüÀÚ
±â°è/¹°¸®/È­ÇÐ(°øÇÐ)

Àü¹®¿¬±¸¿ä¿ø
(º´¿ªÆ¯·Ê)

R&D ¿Í µ¿ÀÏ

Àç·á/±Ý¼Ó/½Å¼ÒÀç
¹ÝµµÃ¼/¼¼¶ó¹Í/ÀüÀÚ
±â°è/¹°¸®/È­ÇÐ(°øÇÐ)

Processing
Engineer

°áÁ¤¼ºÀå °øÁ¤±â¼ú
WaferÁ¦Á¶ °øÁ¤±â¼ú
¹Ú¸·¼ºÀå °øÁ¤±â¼ú
Sapphire Wafer
Solar Substrate

Àç·á/±Ý¼Ó/½Å¼ÒÀç
¹ÝµµÃ¼/¼¼¶ó¹Í/ÀüÀÚ
±â°è/¹°¸®/È­ÇÐ(°øÇÐ)

Equipment
Engineer

¿þÀÌÆÛ Àåºñ°³¹ß, ¼³°è, ±¹»êÈ­,
ÀÚµ¿È­, Maintenance

ÀüÀÚ/±â°è
±â°è¼³°è/Á¦¾î°èÃø°øÇÐ

Quality

Ç°Áúº¸Áõ
Ç°Áú±Ô°Ý °ü¸® ¹× ´ë°í°´¾÷¹«
Ç°ÁúMonitoring

»ê¾÷°øÇÐ/Àç·á
±Ý¼Ó/ÀüÀÚ
¹°¸®/È­ÇÐ(°øÇÐ)

Safety
Environment
Facility

¾ÈÀü°ü¸®
ȯ°æ°ü¸®
Àü±â/½Ã¼³°ü¸®
°Ç¼³/°Ç¹°°ü¸®

»ê¾÷°øÇÐ
¾ÈÀü(¼Ò¹æÆ÷ÇÔ)
ȯ°æ/È­ÇÐ/Àü±â
ÀüÀÚ/±â°è

»ý»ê°ü¸®

»ý»ê°èȹ, Áøµµ°ü¸®, ÃâÇÏ°ü¸®
System Engineering

»ê¾÷°øÇÐ/Àç·á
±Ý¼Ó/ÀüÀÚ
¹°¸®/È­ÇÐ(°øÇÐ)

e-Business

Àåºñ ÀÚµ¿È­

Àü»ê°ü·Ã

°æ¿µÁö¿ø

°æ¿µÁö¿ø Staff(Àç°æ, ±âȹ, ±¸¸Å, Çõ½Å µî)

»ó°æ°è¿­/ÀÌ°ø°è¿­/Àι®°è¿­

ÇÏ°èÀÎÅÏ

Processing Engineer

Àç·á,±Ý¼Ó,½Å¼ÒÀç,¹ÝµµÃ¼,¼¼¶ó¹Í,
ÀüÀÚ,±â°è,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

¤± Áö¿øÀÚ°Ý
    - ±¹³»¿Ü 4³âÁ¦ ´ëÇÐ Á¹¾÷ ¹× ÀÌ»óÀÇ Çз ¼ÒÁöÀÚ(±âÁ¹¾÷ÀÚ ¹× 2012³â 8¿ù Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ)
    - ÇÐÁ¡ 3.0 ÀÌ»ó(4.5¸¸Á¡), TOEIC 600 ÀÌ»ó ¶Ç´Â ±×¿¡ ÁØÇÏ´Â °øÀÎ ¿Ü±¹¾î ¼ºÀû º¸À¯ÀÚ
       (Opic ILÀÌ»ó, TOEIC Speaking 5±Þ ÀÌ»ó)  ÃÖ±Ù 2³â À̳» Á¡¼ö
    - ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
    - Àå¾ÖÀÎ ¹× ±¹°¡ º¸ÈÆ´ë»óÀÚ¸¦ °ü°è¹ý·É¿¡ ÀÇ°Å ¿ì´ë
    - ¿µ¾î ¹× ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë

¤± ÀüÇü¹æ¹ý                      
    1. Áö¿ø¼­ Á¢¼ö :
3¿ù 12ÀÏ(¿ù) ~ 3¿ù 30ÀÏ(±Ý) 24:00 ±îÁö
    2. ¼­·ùÀüÇü : 4¿ù Áß¼ø
    3. Àμº°Ë»ç :
4¿ù ¸»
    4. ¸éÁ¢ÀüÇü : 5¿ù ÃÊ
    5. °Ç°­°ËÁø : 5¿ù Áß¼ø
    6. ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý : 5¿ù ¸» ~ 6¿ù ÃÊ

¤± ±âŸÁ¤º¸
    Á¦Ãâ¼­·ù´Â ¸éÁ¢ ´ë»óÀÚ·Î ¼±Á¤µÈ Àοø¿¡ ÇÑÇÏ¿© ¸éÁ¢ ´çÀÏ Á¦ÃâÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
    - ´ëÇÐ Á¹¾÷(¿¹Á¤)Áõ¸í¼­ / ¼ºÀûÁõ¸í¼­ °¢ 1ºÎ(ÆíÀÔÀü ´ëÇÐ Æ÷ÇÔ)
    - °øÀξîÇÐ ¼ºÀûÇ¥ 1ºÎ
    - ÀÚ°ÝÁõ »çº» °¢ 1ºÎ(ÇØ´ç½Ã)
    - Áֹεî·Ï µîº» 1ºÎ

¤± À¯ÀÇ»çÇ×
    1. Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇÑ ÀÎÅͳÝÀ¸·Î¸¸ Á¢¼öÇÕ´Ï´Ù.
    2. À̸ÞÀÏÀº ¿µ¹®´ë¹®ÀÚ¿Í ¼Ò¹®ÀÚ¸¦ Á¤È®È÷ ±¸ºÐÇÏ¿© ±âÀçÇϽñ⠹ٶó¸ç, NAVER, DAUMÀ» Á¦¿ÜÇÑ
        ¸ÞÀÏÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. (ÇØ´ç À̸ÞÀÏ ÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© ¿¬¶ôÀ» ¹ÞÁö ¸øÇÏ´Â
        °æ¿ìÀÇ Ã¥ÀÓÀº ´ç»ç°¡ ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)
    3. ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¿Ü¿¡ Ãß°¡ »çÇ×ÀÌ ÀÖÀ¸½Ã¸é, ÷ºÎ ÆÄÀÏÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
    4. ÆÄÀÏ Ã·ºÎ½Ã ÇѱÛÆÄÀÏ(.hwp)Àº ÇÇÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
    5. »çÁøÀº ¹Ýµå½Ã °¡·Î 108x120pixelÀÇ ÁֹιøÈ£.jpg·Î ¿Ã·ÁÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
    6. Á¢¼ö½Ã µî·Ï¹öÆ°Àº Çѹø¸¸ ºÎ¸£½Ã±â ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
    7. ä¿ë¿¡ °üÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ¹®ÀÇ´Â À̸ÞÀÏ ¶Ç´Â Æ®À§Å͸¦ ÅëÇØ ÀÌ¿ëÇØ ÁֽʽÿÀ.
        ÀüÈ­ ¹®ÀÇ´Â µÇµµ·ÏÀÌ¸é »ï°¡ÇÏ¿© ÁÖ½Ã¸é °¨»çµå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
    8. Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ¹ÝȯµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.

¸ðÁýÁ÷¹«

¸ðÁýÁö¿ª

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Processing Engineer

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Equipment Engineer

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

R&D

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Quality

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

»ý»ê°ü¸®

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Safety&Environment&Facility

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

°æ¿µÁö¿ø

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

e-Business

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Àü¹®¿¬±¸¿ä¿ø

±¸¹Ìº»»ç


º» °ø°í¹®Àº »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.


¸ñ·Ï