Æйи®»çÀÌÆ®

 

 
½ÃÇèÁ¤º¸
ÁÖ¿ä°ø°í¹®
ÃֽŽÃÇèÁ¤º¸
Àüü
¼öÇè´º½º
Àå¼Ò °ø°í
°æÀï·ü/Çհݼ±
ÇÕ°ÝÀÚ ¹ßÇ¥
¼ö½Ãä¿ë
±âŸ
½ÃÇè°ø°í
ÀÚ°ÝÁõ
½ÃÇè°ü·Ã »çÀÌÆ®
°ø»ç/°ø´Ü
¿Í¿ì¿¡µà¿¡¼­ ¾Ë·Áµå¸®´Â ¼öÇè°ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù.
°ø»ç/°ø´Ü/ÀϹݱâ¾÷ü °ü·Ã Á¤º¸ÀÔ´Ï´Ù. ¼öÇè»ýÈ°¿¡ µµ¿òÀÌ µÇ±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.



2012 ÇϹݱâ LG½ÇÆ®·Ð ´ëÁ¹ ½ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý
ÀÛ ¼º ÀÚ : ¿Í¿ì¿¡µà ³¯ Â¥ : 2012-09-04 Á¶ ȸ : 621

Á÷Á¾

»ç¹«±â¼úÁ÷

ä¿ëÀÏÁ¤

2012/09/03 ~ 2012/09/20 20:00

Á¢¼ö¹æ¹ý

¿Â¶óÀÎ Á¢¼ö www.lgsiltron.co.kr

¿¬¶ôó

recruit@lgsiltron.co.kr

¼¼ºÎÇ׸ñ

Á÷¹«

Á÷¹« ³»¿ë

Àü°ø

R&D

°áÁ¤¼ºÀå/Æò°¡±â¼ú°³¹ß(Si, »êÈ­¹°)
CrystalƯ¼º/ContaminationÁ¦¾îƯ¼º
Si ºÐ¼® ¹× Ư¼ºÆò°¡
¹Ú¸·¼ºÀå Technology
È­ÇÕ¹°(GaN, LED, HVPE, MOCVD, MOVPE)

Àç·á,±Ý¼Ó,½Å¼ÒÀç,¹ÝµµÃ¼,¼¼¶ó¹Í,ÀüÀÚ,±â°è,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

Processing
Engineer

°áÁ¤¼ºÀå °øÁ¤±â¼ú
WaferÁ¦Á¶ °øÁ¤±â¼ú
¹Ú¸·¼ºÀå °øÁ¤±â¼ú
Sapphire Wafer
Solar Substrate

Equipment
Engineer

¿þÀÌÆÛ Àåºñ°³¹ß, ¼³°è, ±¹»êÈ­, ÀÚµ¿È­, Maintenance

ÀüÀÚ,±â°è,±â°è¼³°è,Á¦¾î°èÃø°øÇÐ

Quality

Ç°Áúº¸Áõ
Ç°Áú±Ô°Ý °ü¸® ¹× ´ë°í°´¾÷¹«
Ç°ÁúMonitoring

»ê¾÷°øÇÐ,Àç·á,±Ý¼Ó,ÀüÀÚ,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

»ý»ê°ü¸®

»ý»ê°èȹ, Áøµµ°ü¸®, ÃâÇÏ°ü¸®
System Engineering

»ê¾÷°øÇÐ,Àç·á,±Ý¼Ó,ÀüÀÚ,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

µ¿°èÀÎÅÏ

Processing Engineer

Àç·á,±Ý¼Ó,½Å¼ÒÀç,¹ÝµµÃ¼,¼¼¶ó¹Í,ÀüÀÚ,±â°è,¹°¸®,È­ÇÐ(°øÇÐ)

°æ¿µÁö¿ø (°æ¿µÀü·«/±âȹ,HR, Àç°æ/ȸ°è/±¸¸Å µî...)

»ó°æ°è¿­,ÀÌ°ø°è¿­,Àι®°è¿­

Áö¿øÀÚ°Ý

- ±¹³»¿Ü 4³âÁ¦ ´ëÇÐ Á¹¾÷ ¹× ÀÌ»óÀÇ Çз ¼ÒÁöÀÚ(±âÁ¹¾÷ÀÚ ¹× 2013³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ)
- ÇÐÁ¡ 3.0 ÀÌ»ó(4.5¸¸Á¡), TOEIC 600Á¡ ÀÌ»ó ¶Ç´Â ±×¿¡ ÁØÇÏ´Â °øÀÎ ¿Ü±¹¾î ¼ºÀû º¸À¯ÀÚ 
  (Opic IL ÀÌ»ó, TOEIC Speaking 5±Þ ÀÌ»ó) 2010³â 12¿ù ÀÌÈÄ ¼ºÀû
- ÇØ¿Ü ¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´ÂÀÚ
- Àå¾ÖÀÎ ¹× ±¹°¡ º¸ÈÆ´ë»óÀÚ¸¦ °ü°è¹ý·É¿¡ ÀÇ°ÅÇÏ¿© ¿ì´ë
- ¿µ¾î ¹× ÀϺ»¾î ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë

ÀüÇü¹æ¹ý

1. Áö¿ø¼­ Á¢¼ö : 9¿ù 3ÀÏ(¿ù) ~ 9¿ù 20ÀÏ(¸ñ) 20:00±îÁö
2. ¼­·ùÀüÇü : 9¿ù ¸»
3. Àμº°Ë»ç : 10¿ù 6ÀÏ 
4. ¸éÁ¢ÇåÇü : 10¿ù ¸»
5. °Ç°­°ËÁø : 11¿ù ÃÊ
6. ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý : 11¿ù Áß¼ø ~ 11¿ù ¸»

±âŸÁ¤º¸

Á¦Ãâ¼­·ù´Â Àμº°Ë»ç ´ë»óÀÚ·Î ¼±Á¤µÈ Àοø¿¡ ÇÑÇÏ¿© ½ÃÇè ´çÀÏ Á¦Ãâ ÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

- ´ëÇÐ Á¹¾÷(¿¹Á¤)Áõ¸í¼­ 1ºÎ(ÆíÀÔÀü ´ëÇÐ ¹× ¼®»ç Æ÷ÇÔ)
- ´ëÇÐ ¼ºÀûÁõ¸í¼­ 1ºÎ (ÆíÀÔÀü ´ëÇÐ ¹× ¼®»ç Æ÷ÇÔ)
- Áֹεî·Ï µîº» 1ºÎ
- Áֹεî·Ï Ãʺ» 1ºÎ(³²ÀÚÀÇ °æ¿ì º´¿ª»çÇ×ÀÌ Ç¥±â µÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï)
- °øÀΠ¿Ü±¹¾î ¼ºÀûÇ¥ 1ºÎ
- °¢Á¾ ÀÚ°ÝÁõ »çº»(ÇØ´ç½Ã)

À¯ÀÇ»çÇ×

<À¯ÀÇ»çÇ×>
1. Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇÑ ÀÎÅͳÝÀ¸·Î¸¸ Á¢¼öÇÕ´Ï´Ù.
2. À̸ÞÀÏÀº ¿µ¹®´ë¹®ÀÚ¿Í ¼Ò¹®ÀÚ¸¦ Á¤È®È÷ ±¸ºÐÇÏ¿© ±âÀçÇϽñ⠹ٶó¸ç,
   
NAVER, DAUMÀ» Á¦¿ÜÇÑ ¸ÞÀÏÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
   (ÇØ´ç À̸ÞÀÏ ÁÖ¼Ò¸¦ ±âÀçÇÏ¿© ¿¬¶ôÀ» ¹ÞÁö ¸øÇÏ´Â °æ¿ìÀÇ Ã¥ÀÓÀº ´ç»ç°¡ ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)
3. ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¿Ü¿¡ Ãß°¡ »çÇ×ÀÌ ÀÖÀ¸½Ã¸é, ÷ºÎ ÆÄÀÏÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
4. ÆÄÀÏ Ã·ºÎ½Ã ÇѱÛÆÄÀÏ(.hwp)Àº ÇÇÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
5. »çÁøÀº ¹Ýµå½Ã °¡·Î 108x120pixelÀÇ ÁֹιøÈ£.jpg·Î ¿Ã·ÁÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
6. Á¢¼ö½Ã µî·Ï¹öÆ°Àº Çѹø¸¸ ´©¸£½Ã±â ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
7. ä¿ë¿¡ °üÇÑ ÀÚ¼¼ÇÑ ¹®ÀÇ´Â À̸ÞÀÏ·Î ÁÖ½Ã¸é °¨»çµå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
8. Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ¹ÝȯµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.  
9. ¼­·ù ¸¶°¨ ¿¹Á¤ÀÏÀÎ 9¿ù 20ÀÏ(¸ñ)¿¡´Â Áö¿øÀÚ°¡ ¸ô¸± ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î °¡±ÞÀûÀ̸é, ¸¶°¨ÀÏ ÇÏ·çÀü ±îÁö
    ÀÔ»çÁö¿øÇÏ¿© ÁÖ½Ã¸é °¨»çµå¸®°Ú½À´Ï´Ù. 
10. ÀÔ»çÁö¿ø¼­ »ó¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ±âÀçµÉ °æ¿ì, ÀÔ»ç Ãë¼Ò°¡ µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î »ç½Ç¸¸À» ±âÀçÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

¸ðÁýÁ÷¹«

¸ðÁýÁö¿ª

´ëÁ¹½ÅÀÔ

R&D

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Processing Engineer

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Equipment Engineer

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

Quality

±¸¹Ìº»»ç

´ëÁ¹½ÅÀÔ

»ý»ê°ü¸®

±¸¹Ìº»»ç


¸ñ·Ï